BGA és SMD alkatrészek cseréje,javítása 

A laptop alaplap hibák nagy része chipset cserével vagy "újragolyózás" -sal javítható.A laptopok általában sokkal nagyobb hőterhelésnek vannak kitéve mint a desktop asztali számítógépek. Használat során sokszor mozgatjuk deformáljuk, mindezek következtében kontakthibák keletkeznek az alaplapon.

•Chipek magjában (BGA cserével javítható)
•Alaplapra forrasztott alkatrész alatt (BGA chip) (BGA újragolyózással javítható)
•Ritkább esetekben a rétegek közötti galvanizálás megszakadása okozza. (időigényesen egy részük javítható, de tudni kell milyen jellegű hibákba érdemes időt fordítani, és mely típusoknál)
•Tipikus kontakthiba hely a memóriamodulok foglalatai.
 

Vannak bizonyos laptop alaplapok melyek következetesen ugyanazokat a hibákat produkálják, és szinte minden esetben ugyanazzal a módszerrel meg is javíthatók, ráadásul alkatrész csere nélkül. Ez a technika az újragolyózás vagy angol néven reballing (reball) folyamat. Az újragolyózás során a szakszerűen eltávolított BGA chipet tisztítás után új óngolyókkal látjuk el, majd visszaforrasztjuk az alaplapba. Az újragolyózásra azért van szükség, mert gyakran előforduló hiba az IC és a panel közötti kontakthiba, mely a hőingadozástól vagy egyéb mehanikai behatástól következik be. A tisztítás után visszaforrasztott IC megfelelően fog érinkezni.